手机激光镭射打线机
 手机屏激光镭射打线机产品应用主要用于切割和修剪硅基半导体电路的微米大小的部件，手机屏激光镭射打线机，尤其是钝化层（氧化硅/氮化物）和金属互     连（通常是铝）。可以针对目标材料调整激光脉冲能量和波长。

设备用途半导体电路的精细切割加工，是修复半导体故障、分析和光微加工应用中提高生产率的出色工具。可以显著提高IC 设计工程师和故障分析人员的生产力，为快速去除钝化材料和切割回路提供有价值的工具。

大理石手动平台手机激光镭射打线机

手机镭射激光打线机，手机屏激光镭射打线机售后，操作说明如下：

激光控制主机界面： 打开机器电源开关按一下操作可直接开始设备使用。调制说明：当激光灯管进入老化后在设定的能量值范围内无有效激光发生可将能量数值栏将数值提高值有激光产生，广州手机屏激光镭射打线机售卖，可见绿色激光产生（点击三向上角箭头为增加能量数值，点击三角箭头向下为降低能量数值）另外可依靠加大脉冲宽调制数值增加激光强度，一般使用为有效数值内（0-50）能产生有效可见绿色激光即可。

手机镭射机应用领域适用于液晶面板制造厂商、面板绑定代工厂、品牌厂家售后、液晶维修市场，维修公司与家电维修用户等。

物镜：观测/镭射加工型

物镜切换系统：4 孔/手动切换式（线性） 精密物镜组： 10倍、20 倍

 10X 镭射加工（标配）  20X 镭射加工（标配） 加工载台及驱动系统

工作平台尺寸： 610  mm X 410   mm  载台材质：精密研磨光学玻璃平台载台底座：精密大理石底座

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