手机屏激光镭射打线机产品应用主要用于切割和修剪硅基半导体电路的微米大小的部件，尤其是钝化层（氧化硅/氮化物）和金属互 连（通常是铝）。可以针对目标材料调整激光脉冲能量和波长。
设备用途半导体电路的精细切割加工，是修复半导体故障、分析和光微加工应用中提高生产率的出色工具。可以显著提高IC 设计工程师和故障分析人员的生产力，为快速去除钝化材料和切割回路提供有价值的工具。
手机激光镭射打线机
手机激光镭射打线机是 LCD 维修的设备。除了 COF、COG、FOB 等松焊、烧焦等等以外（此故障用绑定机可以修复）其它的如 ITO 断线、短路线、亮线，半线，点线， 网粗，手机屏激光镭射打线机价格，多线都可以用该设备进行修复。镭射机在 LCD 维修过程中具有，修复率高，手机屏激光镭射打线机，成本低（同样的故障里镭射机不需要更换配件，省下成还不因找不到配件而影响修复率）等优点，手机屏激光镭射打线机哪里有，广 泛被大型生产工厂、品牌售后和维修公司里作为修屏主力设备
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