手机镭射机产品应用主要用于切割和修剪硅基半导体电路的微米大小的份。可以显著提高 IC 设计工程师和故障分析人员的生产力，为快速去除钝化材料和切割回路提供有价值的工具。该系统可以通过快速修复缺陷和重新移动短路来大大提高生产的质量。在 LCD 维修行业里更占在修复技术手动操作平台，简单易学，买机器免费提供技术支持，手机屏激光镭射打线机哪里有，生产，手机屏激光镭射打线机生产厂家，售后无忧
大理石手动平台手机激光镭射打线机
手机镭射激光打线机，操作说明如下：
激光控制主机界面： 打开机器电源开关按一下操作可直接开始设备使用。调制说明：当激光灯管进入老化后在设定的能量值范围内无有效激光发生可将能量数值栏将数值提高值有激光产生，手机屏激光镭射打线机，可见绿色激光产生（点击三向上角箭头为增加能量数值，点击三角箭头向下为降低能量数值）另外可依靠加大脉冲宽调制数值增加激光强度，一般使用为有效数值内（0-50）能产生有效可见绿色激光即可。
产品应用主要用于切割和修剪硅基半导体电路的微米大小的部件，尤其是钝化层（氧化硅/氮化物）和金属互 连（通常是铝）。可以针对目标材料调整激光脉冲能量和波长。
设备参数外型尺寸：长：67CN-宽：95CN -高：170CN
产品载台：手动X﹨Y方向、高度 精密调节平台
产品载台调节方式：通过调节旋钮进行
载台调节行程：X轴 300 MM Y轴 180MM 刻度读数精度0.1Mm
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